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玻璃晶圆激光切割设备

Inducer-5080​利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃,普通玻璃等透明材料进行隐形切割

Inducer-5080利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃,普通玻璃等透明材料进行隐形切割





◆ 切割速度快,大幅提高产能

◆ 切割效果好,品质高,良率提升明显

◆ 设备无需任何耗材,使用成本优势明显





◆ 加工对象:镀膜玻璃、玻璃、石英等透明材料

◆ 激光种类:半导体泵浦皮秒激光器(532nm)

◆ 激光功率:≧1W

◆ 冷却方式:封闭式循环水冷

◆ X轴:行程300mm,解析度0.1μm

◆ Y轴:行程280mm,解析度0.1μm

◆ Z轴:行程5mm,解析度1μm

◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°

◆ 最大切割厚度:1.2mm

◆ 上下料方式:全自动上下料

◆ 划片方式:背切

◆ 切割轴速度:0-500mm/s





应用材料和领域:

  ◆ 应用于摄像头行业的镀膜玻璃(滤光片)的直线切割

  ◆ 适用于电子,医疗,显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工


加工效果示例图: